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Firmennachrichten über AlN-Keramiksubstrate werden zum thermischen Standard für 5G-Basisstationen bei 230 W/(m·K)
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AlN-Keramiksubstrate werden zum thermischen Standard für 5G-Basisstationen bei 230 W/(m·K)

2025-05-11
Latest company news about AlN-Keramiksubstrate werden zum thermischen Standard für 5G-Basisstationen bei 230 W/(m·K)

In 5G-Makro- und -Kleinzellen arbeiten HF-Leistungsverstärker und -Filter bei hoher Frequenz und Leistung, was sie extrem empfindlich sowohl gegenüber der thermischen Leistung als auch gegenüber dielektrischen Verlusten macht. Konventionelles Al₂O₃ erfüllt oft nicht beide Anforderungen gleichzeitig.

AlN-Keramiksubstrate liefern eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/(m·K) mit einem dielektrischen Verlust von nur <0,0005 bei 10 GHz. Sie leiten Wärme effizient von der Chip-Schnittstelle ab und erhalten gleichzeitig die Signalintegrität, wodurch der thermische Widerstand des HF-PA auf etwa 0,3 K/W reduziert wird.

Der Einsatz von AlN-Substraten in 5G-Basisstationen senkt die Sperrschichttemperaturen erheblich, wodurch es einfacher wird, die Ausgangsleistung und Linearität aufrechtzuerhalten, während gleichzeitig mehr HF-Kanäle in das gleiche Schrankvolumen integriert werden können, um die Standortkapazität zu erhöhen.

Wenn „hohe Leistung + hohe Frequenz + hohe Dichte“ alle erforderlich sind, sollte AlN die Standard-Substratwahl für HF-Module sein, wobei Layout- und Kühlungsoptimierung auf dieser Grundlage aufgebaut werden.

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