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Firmennachrichten über AMB-gebundene Si3N4Cu mit 25 MPa Festigkeit Einleiter einer neuen Ära für IGBT-Verpackungen für Automobile
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AMB-gebundene Si3N4Cu mit 25 MPa Festigkeit Einleiter einer neuen Ära für IGBT-Verpackungen für Automobile

2025-01-14
Latest company news about AMB-gebundene Si3N4Cu mit 25 MPa Festigkeit Einleiter einer neuen Ära für IGBT-Verpackungen für Automobile

Aktives Metall-Hartlöten (AMB) ist die Schlüsseltechnologie für die Cu-Kaschierung auf Keramiksubstraten in Hochleistungsmodulen, und die Bindungsfestigkeit wirkt sich direkt auf die Zuverlässigkeit von IGBT/SiC-Modulen unter thermischer Zyklenbelastung und mechanischem Schock aus.

Durch die Optimierung von Metallisierungs- und Füllersystemen wurde die Si₃N₄–Cu-Bindungsfestigkeit auf 25 MPa erhöht – etwa das 1,5-fache der herkömmlichen AlN–Cu-Stapel. Dies ermöglicht es Modulen mit gleicher Kupferdicke und gleichem Layout, höheren thermischen und mechanischen Belastungen standzuhalten.

Für Inverter, OBCs und DC/DC-Wandler in Automobilqualität reduziert eine höhere Bindungsfestigkeit nicht nur das Risiko einer Pad-Delamination, sondern ermöglicht auch „dünneres Kupfer, kleinere Gehäuse“, was eine höhere Leistungsdichte und kompaktere Anordnungen unter der Motorhaube ermöglicht.

Während der Modul-Upgrade-Phasen sollten Si₃N₄-AMB-Lösungen frühzeitig erprobt werden, mit einem A/B-Vergleich der Lebensdauer bei Leistungstests und Thermoschock unter identischen Layouts, um die Zuverlässigkeitsgewinne zu quantifizieren.

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