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50 W/mK Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramikteile für Vakuumglasbeschichtung

Einzelheiten zum Produkt

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Hervorheben:

50 W/mK Bornitrid Keramik

,

50 W/mK Bornitrid Keramikteile

,

Vakuumglasbeschichtung Bornitridkeramik

Betriebstemperatur:
2200℃
Wärmeleitfähigkeit:
50W/mK
Größe:
Innerer Durchmesser 55~78, Höhe 160~240
Typ:
Keramische Teile
Koeffizient der thermischen Ausdehnung:
1.5-2.0 X 10^-6/K
Korrosionsbeständigkeit:
Ausgezeichnet.
Form:
Keramischer Schmelztiegel/Boot/Stab/Platte
Nichtleiterverlust:
0.0002-0.001
Betriebstemperatur:
2200℃
Wärmeleitfähigkeit:
50W/mK
Größe:
Innerer Durchmesser 55~78, Höhe 160~240
Typ:
Keramische Teile
Koeffizient der thermischen Ausdehnung:
1.5-2.0 X 10^-6/K
Korrosionsbeständigkeit:
Ausgezeichnet.
Form:
Keramischer Schmelztiegel/Boot/Stab/Platte
Nichtleiterverlust:
0.0002-0.001
50 W/mK Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramikteile für Vakuumglasbeschichtung

Beschreibung des Produkts:

Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 50 W/mK sind unsere BN Keramikteile sehr effizient bei der Wärmeleitung und somit ideal für Anwendungen bei hohen Temperaturen.2 bis 2.3 G/cm3, was sie leicht und doch langlebig macht.

Unsere BN-Keramikteile haben eine Biegefestigkeit von 35, so dass sie hohem Druck und Spannungen standhalten können.001, was sie zu einem ausgezeichneten elektrischen Isolator macht.

Unsere Bornitridkeramik wird in Industriezweigen wie Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Elektronik und Halbleiterherstellung weit verbreitet.Sie eignen sich hervorragend für Anwendungen, bei denen eine hohe Temperaturbeständigkeit erforderlich ist, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und außergewöhnliche elektrische Isolierung.

Bei unserem Unternehmen sind wir bestrebt, hochwertige BN-Keramikteile bereitzustellen, die den Bedürfnissen unserer Kunden entsprechen.Wir verwenden die neuesten Fertigungstechniken, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere BN Keramikteile sind in verschiedenen Formen und Größen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Egal, ob Sie auf der Suche nach BN Keramikteilen für Ihre Industrieanlagen oder Forschungszwecke sind, unsere Bornitridkeramik ist die perfekte Wahl.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren..

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Bornitridkeramik
  • Koeffizient der thermischen Ausdehnung: 1,5-2,0 X 10^-6/K
  • Form: Keramischer Schmelztiegel/Boot/Stab/Platte
  • Dichte: 2,2-2,3 G/cm3
  • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK
  • Beugenfestigkeit: 35

Unsere BN-Keramikteile, auch HBN-Keramikteile genannt, bestehen aus Bornitridkeramik mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 1,5-2,0 X 10^-6/K.Diese Teile sind in Form von Keramikgusseln.Mit einer Biegefestigkeit von 35 sind unsere Keramikteile aus Bornitrid stark und langlebig.

50 W/mK Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramikteile für Vakuumglasbeschichtung 050 W/mK Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramikteile für Vakuumglasbeschichtung 1

Technische Parameter:

Produktattribut Wert
Typ Teile aus Keramik
Verwendung PET
Größe Innerer Durchmesser 55~78, Höhe 160~240
Dichte 20,2-2,3 G/cm3
Betriebstemperatur 2200°C
Biegefestigkeit 35
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 1.5-2.0 X 10^-6/K
Korrosionsbeständigkeit Ausgezeichnet.
Dielektrische Verluste 0.0002-0.001
Nach Garantie-Service Online-Unterstützung
 

Anwendungen:

Eine der wichtigsten Eigenschaften von HBN-Keramikteilen ist ihr niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, der sie für Anwendungen, bei denen die thermische Stabilität von entscheidender Bedeutung ist, perfekt macht.Der Wärmeausdehnungskoeffizient dieser Keramik beträgt 1.5-2.0 X 10^-6/K, wodurch sie sehr widerstandsfähig gegen thermischen Schock und thermische Belastung sind.

Die Größe von HBN-Keramikteilen variiert je nach Anwendung. Der Innendurchmesser dieser Keramik liegt zwischen 55 ~ 78 und die Höhe zwischen 160 ~ 240.Dies macht sie für Anwendungen geeignet, die bestimmte Größen und Formen erfordern.

Die Biegefestigkeit von HBN-Keramikteilen beträgt 35, was höher ist als bei den meisten Keramiken.

Die Reinheit von HBN-Keramikteilen beträgt 99%, was sie sehr resistent gegen chemische Reaktionen macht.

HBN-Keramikteile werden häufig in der Halbleiter-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie verwendet.mit einer Breite von mehr als 20 mm,In der Elektronikindustrie werden diese Keramikteile für Wärmeabnehmer, Isolatoren und Substrate verwendet.und andere Hochtemperaturanwendungen.

Abschließend ist festzustellen, dass Keramikteile aus Bornitrid sehr vielseitig sind und in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden können.Ihre einzigartigen Eigenschaften machen sie ideal für Industriezweige, die eine hohe thermische Stabilität erfordern, mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit.

 

Anpassung:

Unser Nachgarantie-Service umfasst Online-Support, um sicherzustellen, dass alle Ihre Fragen und Bedenken umgehend beantwortet werden.Unsere Bornitridkeramik hat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 1.5-2.0 X 10^-6/K und einen dielektrischen Verlust von 0,0002-0.001, so dass sie für verschiedene Anwendungen ideal sind.